IBM prezentuje nowy interfejs pamięci dla serwerów

21 sierpnia 2019, 05:23

Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL.



Intel: sprzedamy 5-6 milionów czterordzeniowców

20 października 2006, 10:12

Intel przewiduje ponoć, że w 2007 roku uda mu się sprzedać 5-6 milionów czterordzeniowych procesorów. Tego typu układy będą więc stanowiły około 3% oferty Intela dla pecetów.


IBM chłodzi najlepiej

5 czerwca 2008, 10:32

W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.


Qualcomm o przyszłych układach Snapdragon

14 lutego 2011, 17:13

Qualcomm zdradził swoje plany dotyczące przyszłej generacji układów SoC (system on chip) z rodziny Snapdragon. Kości będą korzystały z nowej mikroarchitektury o nazwie kodowej Krait. Rdzenie procesora będą taktowane zegarem o częstotliwości do 2,5 GHz.


TSMC przygotowuje się do 7 nanometrów

20 kwietnia 2016, 11:23

W pierwszej połowie przyszłego roku TSMC rozpocznie testową produkcję układów scalonych w technologii 7 nanometrów. Informację taką przekazano podczas spotkania inwestorów. Dyrektor wykonawczy TSMC, Mark Liu, poinformował, że obecnie w prace nad wspomnianą technologią zaangażowanych jest ponad 20 klientów TSMC


Fabryka Intela w Malezji© Intel

Czwarte 45 nanometrów Intela

27 lutego 2007, 11:28

W Rio Rancho w Nowym Meksyku powstanie czwarta fabryka Intela, w której będą produkowane 45-nanometrowe układy scalone. Półprzewodnikowy gigant ma zamiar przebudować już istniejący tam zakład Fab 11X, korzystający z technologii 90 nanometrów.


Połączyli memrystor z układem CMOS

16 września 2009, 16:10

Naukowcy z laboratorium HP połączyli memrystor z tradycyjnym układem scalonym. Udowodnili w ten sposób, że nowy komponent może współpracować ze współczesną technologią, a to oznacza, iż wkrótce układy z memrystorami mogą trafić na rynek.


Miliardowa inwestycja Intela

28 maja 2012, 08:24

Intel zainwestuje ponad miliard dolarów w swoją fabrykę w irlandzkim Leixlip. W przyszłości w zakładzie będą produkowane układy scalone wykonane w technolgii 14 nanometrów


NASA testuje standardową elektronikę w przestrzeni kosmicznej

3 lipca 2018, 09:45

Na Międzynarodowej Stacji Kosmicznej trwają badania, których celem jest stwierdzenie, czy NASA będzie mogła wykorzystywać w przyszłości standardowe układy elektroniczne. Obecnie w przestrzeni kosmicznej używa się chipów specjalnie chronionych przed szkodliwym wpływem promieniowania kosmicznego


Układy GDDR5 już w przyszłym roku

7 sierpnia 2006, 12:00

Firma analityczna DRAMeXchange, specjalizująca się w badaniu rynku pamięci, opublikowała swój raport dotyczący rozwoju układów GDDR. Zauważono w nim, że pojawienie się na rynku Xboxa 360 oraz premiera PlayStation 3, która ma wkrótce nastąpić, przyczyniły się do rozwoju rynku układów pamięci graficznych.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy